自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届“中国IC设计Fabless100排行榜”以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到2022年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样。单从中国IC设计这一细分市场来看，2022年底本土IC设计公司数量已经增长到3400多家。已经挂牌上市的本土IC设计公司数量也达到了100家。鉴于上市公司越来越多，我们在原来10大技术类别的基础上又新增了“上市公司(Public)”和“EDA/IP“两个类别，因此2023年的排行榜将包括12个类别。
(相关资料图)
Fabless100排行榜评选标准
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。这些公司按照类别划分(每家公司仅归入一个类别)，每个类别评选出Top10。
各个类别Top10公司的入选标准如下：
公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内(上市公司类别除外)上市公司会按照综合实力和增长潜力指数评估和排名非上市公司根据提交和收集的材料(比如调查问卷和招股书)及行业访谈进行评估自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。Top10传感器/ME选择文件MS公司
入选公司基本信息
Top10上市公司
入选公司基本信息
Top10EDA/IP公司
入选公司基本信息
Top10MCU公司
入选公司基本信息
Top10电源管理芯片(PMIC)公司
入选公司基本信息
Top10AI芯片公司
入选公司基本信息
Top10无线连接芯片公司
(WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)
入选公司基本信息
Top10处理器芯片公司
(CPU/GPU/FPGA/ASIC)
入选公司基本信息
Top10模拟芯片公司
入选公司基本信息
Top10功率器件公司
入选公司基本信息
Top10存储器公司
入选公司基本信息
Top10射频与通信芯片公司
入选公司基本信
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